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中华人民共和国国家知识产权局专利复审委员会与史天蕾等发明专利权无效行政纠纷一案(2)

进行电镀程序,防渗透构造的该遮蔽单元,使电镀液离子无法直接附着于镀件周缘部,而由遮蔽单元与镀件间的空隙进入,即加设遮蔽单元的镀件周缘部的电镀距离较中间表面长,以使电镀液离子电镀于镀件的周缘部上的浓度减少,电镀于周缘部的厚度变薄,并可加长电镀时间使镀件中间表面的镀膜厚度增加,从而达到方便组装与强化的功效。

2、如权利要求1所述的阴极遮蔽的强化电镀方法,其中阴极架上设有安置孔,以放置镀件。

3、如权利要求2所述的阴极遮蔽的强化电镀方法,其中安置孔上装有扣接部。

4、权利要求1所述的阴极遮蔽的强化电镀方法,其中遮蔽单元为透明材质。”

针对本专利权, 史天蕾于2007年2月16日向专利复审委员会提出无效宣告请求,认为本专利权利要求1不符合专利法第二十六条第四款的规定,本专利权利要求1~4不符合专利法第二十二条第三款的规定,并提交了下述证据:

证据1:日本特开平1—129999号公开特许公报,复印件3页,中文译文4页,公开日为1989年5月23日。证据1公开了一种电镀厚度分布均匀化的方法(权利要求1):通过在实施了电镀的金属平板表面的附近的适当位置上配置由电绝缘材料构成的遮蔽板,从而抑制镀层在局部过量生长,使电镀厚度分布均匀化,其特征在于,使由厚度为2~6mm的绝缘材料制成的框与金属平板的边缘紧贴地安装于金属平板的周围,并使该框的表面与金属平板的表面成为同一平面,在该金属及绝缘体的表面上的附近配置遮蔽板,从而在上述金属平板上实施电镀。在证据1说明书中的背景技术部分记载有如下内容:“作为使电镀厚度分布均匀的有效方法,以往公知有:通过在被镀面附近配置由电绝缘材料做成的遮蔽板,来抑制局部电流集中的方法。在用这种方法对方形平板的单侧表面进行电镀时,例如,图3(a)所示的遮蔽板配置,即,将与被镀面垂直的遮蔽板21紧贴在平板1的边缘地配置于平板1的周围,并且覆盖平板1的端部地配置与被镀面平行的遮蔽板22,将平板1作为阴极,在遮蔽板22的外侧放置阳极3而进行电镀。通过该方法,在平板1的除了端部以外的大部分被镀面上,可以使镀层4的厚度分布非常均匀。”

证据2:《金属表面工业全书5-プラスチックメッキ:金属メッキ技術(4)》,青谷薰编,桢书店,1972年6月25日第1版发行,封面、出版信息页及第12~13页,复印件3页,中文译文1页;

证据3:日本特开昭50—117643号公开特许公报,复印件4页,中文译文3页,公开日为1975年9月13日;

证据4:《実用めっきマニュァル》,友野理平著,オ一ム社,1979年8月10日第1版第4次印刷发行,封面、出版信息页及第60—63、538页,复印件4页,中文译文1页;

证据5:日本特开2002—54000号公开特许公报,复印件11页,中文译文1页,公开日为2002年2月19日;

证据6:《世界大百科事典1》,平凡社,1972年4月25日第1版发行,1979年印刷,封面、出版信息页及第127页,复印件3页,中文译文1页。

2007年3月15日,史天蕾提交了意见陈述书,补充了下述无效理由:认为本专利权利要求1~4不符合专利法实施细则第二十条第一款的规定,本专利权利要求1中记载的技术特征“装设遮蔽单元后安置镀件于阴极架上”,没有清楚地说明“装设遮蔽单元后”指的是将遮蔽单元装设在什么上后,权利要求1中其他技术特征中也没有对此进行解释,由此导致权利要求1所要求保护的范围不清楚;同理,从属权利要求2~4所要求保护的范围也不清楚。

2007年11月29日,专利复审委员会做出第10695号决定。专利复审委员会在该决定中认定:

1、关于专利法实施细则第二十条第一款

本专利权利要求1~4的保护范围是清楚的,符合专利法实施细则第二十条第一款的规定。

2、关于专利法第二十六条第四款

本专利权利要求1得到说明书的支持,符合专利法第二十六条第四款的规定。

3、关于专利法第二十二条第三款

本专利权利要求1的技术方案与证据1公开的技术方案(证据1的权利要求1)的相同之处在于,都是采用遮蔽单元使镀层均匀化的方法,不同之处主要在于遮蔽单元与镀件之间的配置关系不同,主要表现在:本专利权利要求1中遮蔽单元形状结构与镀件表面的周缘部形状相吻合,使电镀液离子无法直接附着于镀件周缘部,而由遮蔽单元与镀件间的空隙进入,由说明书可知,所述周缘部指的是镀件的四周边缘部分,也就是说,本专利权利要求1中既要求遮蔽单元的形状与镀件表面的边缘部分形状相吻合,又要求将所述遮蔽单元与镀件配置在一起并安置于阴极架上之后,镀件的四周边缘部分是裸露的,镀件与遮蔽单元不直接接触,镀件与遮蔽单元之间必须存有间距,即所述空隙;而证据1中由绝缘材料制成的框与金属平板的边缘紧贴地(即镀件的四周边缘部分不裸露)安装于金属平板的周围,并使该框的表面与金属平板的表面成为同一平面,在该金属及绝缘体的表面上的附近配置遮蔽板。


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