助力国产芯片进入“良性循环”，各方合力解决车规级问题(2)
提出半导体“三步走”发展路径 行业和政府聚焦芯片车规级认证</STRONG>
作为所有芯片设计要求最高的一个产品类型，记者了解到，现在行业组织、政府和企业已经意识到了“车规级芯片”面临的问题，正在合力打破困境。中汽创智制定的“中国芯”战略，整体目标就是要通过注入需求实现定制、植入IP、自研，实现对车控芯片大算力高端芯片的系统掌控，未来通过收取费用的模式实现产业化引领、实现产业链安全。
此前，中国电动汽车百人会通过前期走访调查发现，在检测方面，国内第三方检测中心包括芯片上车之前怎样通过AEC-Q认证等方面都很欠缺。记者了解到，由中国电动汽车百人会与中国质量认证中心联合完成的《新一代汽车供应链痛点研究—车用半导体篇》白皮书报告已经正式向行业发布。
通过大量企业反馈的一手资料，百人会相关课题组将新一代汽车供应链痛点问题进行梳理及分析，将痛点产品情况分为三类：易国产化、难国产化、极难国产化，并提出了针对我国车用半导体实现完整车规级要求的实施路径建议，即车用半导体“三步走”发展路径。第一，与国内龙头企业联合构建完整权威的车规级半导体检测评价能力；第二，以检测评价为基础，助力国内自主半导体企业达到完整车规级要求；第三，推动国内自主半导体企业进入国内外主流车企供应链，成为世界级供应商，补齐我国汽车半导体供应链短板。
值得注意的是，工信部电子信息司副司长杨旭东也提到，芯片企业需要加强对汽车领域关键半导体的梳理和研究，选择汽车产业需求最为迫切、技术基础较好的产品加大研发，加快产品化，配合汽车行业车规级认证。据悉，下一步，工信部将继续指导企业加大车用半导体的技术攻关，推动车用半导体生产线制造能力的提升。

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