钨、钼深加工及应用技术，超细晶粒（纳米晶）硬质合金材料及高端硬质合金刀



具等制造技术。



* 超细钨粉及碳化钨粉和传统工艺生产常规粉末冶金材料及制品除外。



4、低成本、高性能金属复合材料加工成型技术



耐高压、耐磨损、抗腐蚀、改善导电和导热性等方面具有明显优势的金属与



多种材料复合的新材料及成型技术；低密度、高强度、高弹性模量、耐疲劳的颗



粒增强、纤维增强的铝基复合材料产业化的成型加工技术以及低成本高性能的增



强剂生产技术；高导热、低膨胀热沉材料制备技术；功能性结构材料制备技术；



使材料具有特殊功能的表面处理技术。



* 铝塑复合管材、钢（铝）塑门窗等一般民用产品除外。



5、金属功能材料制备技术



制取电容器用高压、超高比容钽粉的制备技术；制成超细径电容器用钽丝的



成型技术；特种导电和焊接用集成电路引线及引线框架材料、电子级无铅焊料及



相关焊球、焊粉和焊膏、贱金属专用电子浆料制造技术；异形接触点材料和大功



率无银触头材料制造技术；高磁能积、高内禀矫顽力高性能铁氧体永磁材料和高



导磁、低功耗、抗电磁干扰的软磁体材料制造技术，高磁导率和低温烧结铁氧体、


高性能屏蔽材料、锂离子电池电极载体、电真空用无夹杂、无气孔不锈钢及无氧



铜材料规模化生产技术。



* 常规电力电工用金属电线、电缆及漆包线材料，贵金属浆料及阴极、阳极



铝箔等除外。



6、半导体材料生产技术



直径大于8英寸超大规模集成电路用硅单晶及抛光片和外延片加工技术；太阳



能电池用大直径（8英寸以上）硅单晶片拉晶技术；低成本、低能耗多晶硅材料及



产品生产技术；大直径红外光学锗单晶材料及大面积宽带隙半导体单晶和外延材



料制造技术。相关的高纯铜、高纯镍、高纯钴、高纯银、高纯铑、高纯铋、高纯



锑、高纯铟、高纯镓等高纯及超纯有色金属材料精炼提纯技术。半导体发光材料



及制备技术。



7、低成本超导材料实用化技术



实用化超导线材、块材、薄膜的制备技术和应用技术。



8、特殊功能有色金属材料及应用技术



高性能铜合金材（高强、高导、无铅黄铜等）生产技术、采用金属横向强迫



塑性变形和冷轧一次成型工艺生产热交换器用铜及铜合金无缝高翅片管技术；通



过连铸、拉拔制成合金管线材技术。覆铜板用高均匀性超薄铜箔制造技术。



冠脉支架用不锈钢和钴铬合金管材制造技术。



形状记忆钛镍合金、铜合金材及制品；高阻尼铜合金材；高电位、高电容量



牺牲阳极；高性能新型吸气材料等的制造技术。



9、高性能稀土功能材料及其应用技术



高纯度稀土氧化物和稀土单质分离、提取的无污染、生产过程废弃物综合回



收的新工艺技术；生产高性能烧结钕铁硼永磁材料和各向异性粘结钕铁硼永磁材



料及新型稀土永磁材料新工艺技术；新型高性能稀土发光显示材料，LCD显示器



和LED半导体照明用稀土荧光粉、PDP显示器用低压（电压几百伏）荧光粉和绿色



节能电光源材料制备和应用技术，高亮度、长余辉红色稀土贮光荧光粉制备和应


用技术；大尺寸稀土超磁致伸缩材料及应用技术；稀土激光晶体、玻璃稀土精密



陶瓷材料、稀土磁光存储材料、稀土磁致冷材料、巨磁阻材料和稀土生物功能材



料制备和应用技术。新型高效稀土催化剂制造技术；高性能稀土镁、铝、铜等有



色金属材料熔铸加工技术；用于集成电路、平面显示、光学玻璃的高纯、超细稀



土抛光材料制备技术。



* 性能为N45 以下和磁能积加内禀矫顽力之和小于60的常规烧结NdFeB永磁



体，灯用三基色荧光粉、绿黄色长余辉稀土发光粉和普通CRT荧光粉除外。



10、金属及非金属材料先进制备、加工和成型技术



用来制造高性能、多功能的高精、超宽、薄壁、特细、超长的新型材料及先



进加工和成形技术；超细和纳米晶粒组织的快速凝固制造技术及超大形变加工技

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