包括工具版本的优化和技术提升，含设计环境管理器、原理图编辑、版图编



辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具；器件模型、参数提取



以及仿真工具等专用技术。



2、集成电路产品设计技术



音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发；专用集成电路



芯片开发；具有自主知识产权的高端通用芯片 CPU、DSP 等的开发与产业化；符



合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品，3G 移动终端电



路、数字电视电路、无线局域网电路等。



3、集成电路封装技术



小外型有引线扁平封装（SOP ）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP ）、有引



线塑封芯片载体（PLCC ）等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99% 以上；



新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA ）、球栅阵列



（PBGA ）、多芯片组装（MCM ）、芯片倒装焊（FlipChip ）、WLP （Wafer Level



Package ），CSMP （Chip Size Module Package ），3D （3 Dimension ），CCD/MEMS



特种器件封装等封装工艺技术。



4、集成电路测试技术



集成电路品种的测试软件，包括圆片（Wafer ）测试及成品测试。芯片设计分



析验证测试软件；提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动



连接工具等。



5、集成电路芯片制造技术



MOS 工艺技术、CMOS 工艺技术、双极工艺技术、BiCMOS 工艺技术，以及



各种与 CMOS 兼容工艺的 SoC 产品的工艺技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技



术、GeSi /SoI 基集成电路工艺技术；CCD 图像传感器工艺技术、MEMS 集成器件



工艺技术、高压集成器件工艺技术。



6、集成光电子器件设计制造技术



半导体大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速 PIN-FET 模块；阵列探



测器；10Gbit/s-40Gbit/s 光发射及接收模块；用于高传输速率多模光纤技术的光发



射与接收器件；非线性光电器件；平面波导器件（PLC ）（包括CWDM 复用/解复



用、OADM 分插复用、光开关、可调光衰减器等）。



（三）计算机及网络技术



1、计算机及终端设计制造技术



各类计算机、服务器和工作站的系统技术。



面向特定行业应用的便携式智能终端等设备的设计制造技术。



2、各类计算机外围设备设计制造技术



具有自主知识产权的计算机外围设备，包括打印机等；计算机使用的安全存



储设备、移动存储设备等；基于国家或行业相关技术标准的强认证管理和标识管



理设备。



3、网络关键设备的构建技术



基于标准协议的企业网或行业专网上使用的信息服务管理软件、网络管理软



件、增值业务软件等；用于企业和家庭的中、低端无线网络设备，包括无线接入



点、无线网关、无线网桥、无线路由器、无线网卡等；以及为提高网络服务能力、



服务质量而设计的设备或应用系统。



4、面向行业及企业信息化的业务应用系统构建技术



融合多种网络手段的企业信息网络集成技术；智能化的知识管理技术；工作



流、多媒体技术；企业信息化集成应用技术；网络信息采集、分析技术；农业生



产过程监测、控制及决策系统与技术；精准农业技术、遥感技术与估产及农村信



息化服务系统与技术。



5、传感器网络及其应用系统的构建技术



面向特定行业的传感器网络节点、软件或应用系统；基于传感器网络的应用



技术，传感器网络节点的硬件平台和模块、嵌入式软件平台及协议软件等；传感



器网络节点的网络接口产品模块、软件等。



* 本子领域排除以网站建设类项目、管理信息系统（MIS ）类项目、办公自

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