5. 集成电路设计，线宽0.18微米及以下大规模数字集成电路制造，0.8微米及以下模拟、数模集成电路制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试
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6. 大中型电子计算机、百万亿次高性能计算机、便携式微型计算机、每秒一万亿次及以上高档服务器、大型模拟仿真系统、大型工业控制机及控制器制造
7. 计算机数字信号处理系统及板卡制造
8. 图形图像识别和处理系统制造
9. 大容量光、磁盘驱动器及其部件开发与制造
10. 高速、容量100TB及以上存储系统及智能化存储设备制造
11. 计算机辅助设计（三维CAD）、辅助测试（CAT）、辅助制造（CAM）、辅助工程（CAE）系统及其他计算机应用系统制造
12. 软件产品开发、生产
13. 电子专用材料开发与制造（光纤预制棒开发与制造除外）
14. 电子专用设备、测试仪器、工模具制造
15. 新型电子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器、超级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板
16. 触控系统（触控屏幕、触控组件等）制造
17. 发光效率100lm/W以上高亮度发光二极管、发光效率1001m/W以上发光二极管外延片（蓝光）、发光效率1001m/W以上且功率200mW以上白色发光管制造
18. 高密度数字光盘机用关键件开发与生产
19. 只读类光盘复制和可录类光盘生产
20. 民用卫星设计与制造（中方控股）
21. 民用卫星有效载荷制造（中方控股）
22. 民用卫星零部件制造
23. 卫星通信系统设备制造
24. 卫星导航定位接收设备及关键部件制造
25. 光通信测量仪表、速率10Gb/s及以上光收发器制造
26. 超宽带（UWB）通信设备制造
27. 无线局域网（含支持WAPI）、广域网设备制造
28. 40Gbps及以上速率时分复用设备（TDM）、密集波分复用设备（DWDM）、宽带无源网络设备（包括EPON、GPON、WDM-PON等）、下一代DSL芯片及设备、
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光交叉连接设备（OXC）、自动光交换网络设备（ASON）、40G/sSDH以上光纤通信传输设备制造
29. 基于IPv6的下一代互联网系统设备、终端设备、检测设备、软件、芯片开发与制造
30. 第三代及后续移动通信系统手机、基站、核心网设备以及网络检测设备开发与制造
31. 高端路由器、千兆比以上网络交换机开发与制造
32. 空中交通管制系统设备制造（限于合资、合作）
（二十二）仪器仪表及文化、办公用机械制造业
1. 工业过程自动控制系统与装置制造：现场总线控制系统，大型可编程控制器（PLC），两相流量计，固体流量计，新型传感器及现场测量仪表
2. 大型精密仪器开发与制造：电子显微镜、激光扫描显微镜、扫描隧道显微镜、电子探针、大型金相显微镜，光电直读光谱仪、拉曼光谱仪，质谱仪、色谱-质谱联用仪、核磁共振波谱仪、能谱仪、X射线荧光光谱仪、衍射仪，工业CT、450KV工业X射线探伤机、大型动平衡试验机、在线机械量自动检测系统、三座标测量机、激光比长仪，电法勘探仪、500m以上航空电法及伽玛能谱测量仪器、井中重力及三分量磁力仪、高精度微伽重力及航空重力梯度测量仪器，光栅尺、编码器
3. 高精度数字电压表、电流表制造（显示量程七位半以上）
4. 无功功率自动补偿装置制造
5. 安全生产新仪器设备制造
6. VXI总线式自动测试系统（符合IEEE1155国际规范）制造
7. 煤矿井下监测及灾害预报系统、煤炭安全检测综合管理系统开发与制造
8. 工程测量和地球物理观测设备制造：数字三角测量系统、三维地形模型数控成型系统 (面积＞1000×1000mm、水平误差＜1mm、高程误差＜0.5mm）、超宽频带地震计(φ＜5cm、频带0.01-50Hz、等效地动速度噪声＜10-9m/s)、地震数据集合处理系统、综合井下地震和前兆观测系统、精密可控震源系统、工程加速度测量系统、高精度GPS接收机（精度1mm+1ppm）、INSAR图像接收及处理系统、INSAR图像接收及处理系统、精度＜1微伽的绝对重力仪、卫星重力仪、采用相干或双偏振技术的多普勒天气雷达、能见度测量仪、气象传感器（温、压、湿、风、降水、云、能见度、辐射、冻土、雪深）、防雷击系统、多级飘尘采样计、3-D 超声风
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速仪、高精度智能全站仪、三维激光扫描仪、钻探用高性能金刚石钻头、无合作目标激光测距仪、风廓线仪（附带RASS）、GPS电子探控仪系统、CO2/H2O通量观测系统、边界层多普勒激光雷达、颗粒物颗粒经谱仪器（3nm-20μm）、高性能数据采集器、水下滑翔器

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