工业和信息化部 国家发展改革委 教育部 国家卫生健康委 国务院国资委 中国科学院 国家药监局关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见

工信部联科〔2025〕164号


各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团工业和信息化、发展改革、教育、卫生健康、国资、药监主管部门，中国科学院院属各单位，有关中央企业，各有关单位：

脑机接口通过在脑与机器之间建立信息通道，实现生物智能与机器智能的协同交互，是生命科学和信息科学融合发展的前沿技术。当前，脑机接口创新成果持续涌现，产业加速壮大，正孕育颠覆性突破，已成为科技创新和产业创新深度融合的重要领域。为把握新一轮科技革命和产业变革机遇，推动脑机接口产业高质量发展，加快形成新质生产力，高水平赋能新型工业化，有力支撑现代化产业体系建设，制定本实施意见。

一、总体思路

以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻党的二十大和二十届二中、三中全会精神，立足新发展阶段，贯彻新发展理念，推动构建新发展格局，统筹发展和安全，以提升脑机接口产业创新能力为主攻方向，以生命科学与信息科学协同发展为驱动，以开拓应用场景为牵引，以打造高性能整机产品为抓手，加强前瞻谋划和政策引导，加快培育形成未来产业新赛道。

到2027年，脑机接口关键技术取得突破，初步建立先进的技术体系、产业体系和标准体系。电极、芯片和整机产品性能达到国际先进水平，脑机接口产品在工业制造、医疗健康、生活消费等加快应用。产业规模不断壮大，打造2至3个产业发展集聚区，开拓一批新场景、新模式、新业态。

到2030年，脑机接口产业创新能力显著提升，形成安全可靠的产业体系，培育2至3家有全球影响力的领军企业和一批专精特新中小企业，构建具有国际竞争力的产业生态，综合实力迈入世界前列。

二、加强基础软硬件攻关

（一）创新脑信号传感元件。研发面向硬脑膜上、硬脑膜下、大脑皮层内等不同区域的植入式电极，探索脑血管介入式电极，强化材料的稳定性和可靠性，研制专用制备和封装工艺，提升电极通道数、生物相容性、空间分辨率和信噪比。加快高可用、自适应调节的非植入式电极研发，发展低阻抗、薄介质的新型电极材料，提升电极便捷性、舒适性和易用性。创新基于光、电、磁、超声、化学的新型脑信号传感器，突破单模态信号局限，提高脑信号感知能力。

（二）突破关键脑机芯片。发展高通道、高速率脑信号采集芯片，强化模数转换、通道管理和噪声抑制，增强脑信号采集放大能力。研发高性能、超低功耗脑信号处理芯片，强化并行处理能力，推动感知、计算和调节等功能的一体化集成。研发超低功耗、高速率、高可靠的通信芯片，提升脑信号传输和抗干扰能力。

（三）夯实软件工具底座。完善脑信号编解码软件，降低编码过程的认知负荷，应用人工智能技术强化解码能力和任务迭代优化能力，提升编解码准确率、响应速率和场景通用性。开发专用控制交互软件，提升设备控制和神经调控的精准度，增强多任务协同处理能力。构建专用操作系统和通用软件平台，实现多模态数据集成、编解码算法兼容和交互软件可编辑功能，优化用户使用体验。

专栏1 核心软硬件强基工程

高集成度元器件。开展高集成度电子封装技术研究，降低集成芯片的功耗和噪声，打造感知—计算—调节一体化的脑机接口芯片。推动植入式电极和信号采集芯片集成，研制高密度馈通器件，推动电极、芯片、供电单元一体化，满足超柔性神经电极通道传输需求。发展片上脑机接口智能交互器件，探索混合智能和类脑计算新方案。

范式编码软件。加快突破混合范式协同控制技术，面向感知觉、运动、语言、情感等范式开发专用编码软件，提升心理认知、情感分析和干预治疗能力。设计自然无感的新型交互方式，打造用户友好的编码软件，降低外部刺激影响。

神经解码软件。开展基于人工智能技术的解码算法研究，突破微弱神经信号获取、脑电特征识别、脑机指令快速解码、精细运动解码、视听觉解码等技术，实现脑意图的高效精准识别。开展神经解码的迁移学习方法研究，减少样本数据依赖，提升解码软件的跨设备、跨被试、跨任务能力。

三、打造高性能产品

（四）加快植入式设备研发突破。探索集成高密度神经记录传感器、超低功耗植入式芯片的新型产品，创新脑意图识别功能，提高控制精度和响应速度。完善单向和双向深部脑刺激器、反应式电刺激器、人工耳蜗等成熟产品，提升信号采集和功能调控准确度，强化神经刺激功效。

（五）推动非植入设备量产迭代。创新额贴式、耳贴式、入耳式、发夹式等产品形态，推动非植入产品向轻量化、高速率、低功耗发展。研制头盔、头显、眼镜、耳机等集成式脑机接口产品，通过与已有生活消费产品融合发展，支持非植入产品的迭代应用和规模化推广。

（六）发展辅助设备。研发辅助生理信号设备，通过脑信号与肌电、眼电、心电、近红外等多模态信号的融合，提升交互控制和感知觉评估的精准度。研发用于植入脑机接口的高精度手术机器人，突破亚微米级精度控制与动态调整技术，提升区域精准实时成像与三维重建能力。

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