与印刷电路板相关的知识产权问题/杨安进(3)
除上述图纸之外，在电路板制造工艺中还会产生一些其他图纸，如电路板尺寸方位图，过孔、焊孔图等，也属于产品设计图纸中的一部分，但其主要从上述三种图纸衍生而得，主要用于制造工艺需要，单独体现的智力劳动不多。
三、其他知识产权
除上述著作权外，与电路板产品相关的知识产权可能还包括以下部分：
技术秘密
电路的设计往往会涉及许多电参数，这些参数的调整常直接关系到电路板正常功能的实现。这些参数有的在原理图上直接标注，有的无法标注，需要在产品调试过程中进行总结。
计算机软件著作权
许多电路板上采用的集成电路芯片中包含有通用的或专门设计的计算机程序，这些程序的运行往往对电路板功能的实现是至关重要的。
专利权
根据我国《专利法》的规定，电路板所采用的技术方案符合关于发明、实用新型专利规定的，可以单独或作为产品的重要组成部分取得专利权。这些技术方案既包括总体实现的电功能的方案，也包括由于电路板之间独特的接插结构所实现的技术效果。
四、电路布线图与半导体集成电路布图的区别
电路布线图和半导体集成电路具有本质的区别，是两种完全不同的技术，并形成两种完全不同的产品，这是电子技术领域的常识。但实践中，有人容易将两者混同。
电路布线图和半导体集成电路布图设计在法律上属于两种完全不同的保护对象。具体体现在：
1、电路布线图是在宏观的绝缘材料上的进行刻蚀布线，仅提供电路连线。其宏观的金属连线肉眼可见。半导体集成电路是在微观的半导体基片上或基片之中，将至少有一个有源元件的两个以上元件及其全部或部分互连线路利用特殊的微观制造技术集成起来，所提供的是元件及其连线的三维配置。因此，半导体集成电路提供的不仅仅是提供电路联线，还完成原理和功能的配置，其微观的元件及其连线无法用肉眼识别。
2、电路布线图是一种平面结构，从理论上讲，其绝缘板的厚度和连线的厚度不影响其电性能的实现。半导体集成电路是一种三维立体结构，从理论上讲，制造集成电路的基片必须有一定厚度才能完成立体配置，否则无法实现其电性能。
3、电路布线图单纯是为了实现分立元器件之间的导电线路连接，是电路宏观连线的一种变形，虽然在缩小空间、抗干扰等方面也体现一些技术因素，但对设计、制造的技术要求不是很高。半导体集成电路是为了在微观体积内实现微观元件之间的逻辑连接，从而实现某种复杂的电功能，体现了电子技术在微观领域的发展，在设计、制造上具有极高的要求。
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